Instalando e mantendo um processador em lga 1155 cpu socket
A alavanca de retenção do soquete LGA 1155 é daquele modelo que precisa ser puxada levemente para baixo e para o lado antes de levantar. A primeira vez que você mexe, acha que vai quebrar. Não quebra, mas exige cuidado. O soquete conecta processadores Intel de segunda e terceira geração, os modelos Sandy Bridge e Ivy Bridge, com memória DDR3 de dois canais. É uma plataforma antiga, mas ainda aparece em máquinas que rodam como servidores caseiros ou estações de trabalho econômicas.
o que funciona dentro do lga 1155 cpu socket
O soquete aceita processadores Core i3, i5, i7 de duas núcleos até oito núcleos, além dos Xeon E3-1200. A limitação principal é a memória: só DDR3, e a maioria das placas-mãe suporta até 16 GB no total, com módulos de 2 GB ou 4 GB sendo o mais comum. Placas mais baratas às vezes travam em 1333 MHz mesmo com memory de 1600 MHz, então verifique a QVL da fabricante antes de comprar. Um detalhe que ninguém menciona: o LGA 1155 não é compatível com processadores Haswell (6ª geração). Alguns tentam porque o soquete parece fisicamente idêntico ao LGA 1150, mas os pinos são diferentes e o chipset não reconhece. Forçar esse encaixe queima o processador e a placa-mãe na maioria dos casos. Não vale o risco.
o processo real de instalação
Desligue a máquina da tomada. Espere uns segundos. Abra o gabinete e localize a alavanca do soquete, geralmente prateada, perto do cooler do processador. Puxe levemente para baixo e empurre para o lado externo da placa-mãe. O braço de retenção vai soltar. Levante com cuidado, sem forçar. O soquete tem um mapa visual: um triângulo dourado no canto inferior esquerdo e uma marcação triangular no processador. Alinhe os dois. O processador desliza para o lugar sozinho, sem pressão. Se precisar empurrar, não está alinhado. Recoloque.
Baixa o braço de retenção primeiro e depois empurre para cima. Ele encaixa com um clique leve. Não force. Se a resistência for grande, verifique novamente o alinhamento. Eu já precisei resolver um problema em que o processador ia embora sozinho assim que eu soltava a alavanca. O mecanismo de travamento estava desgastado pela quantidade de trocas que a placa-mãe tinha recebido. A solução foi usar um pedaço pequeno de fita isolante no braço de retenção para aumentar o atrito e segurar o processador no lugar enquanto eu fazia a conexão final. Leva dois minutos e resolve o problema sem danificar nada.
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passos após a instalação do processador
Aplique pasta térmica. Uma quantidade do tamanho de um grão de arroz no centro do IHS do processador é suficiente. A pressão do cooler espalha naturalmente. Pasta demais atrapalha. Pasta de menos cria pontos quentes. Instale o cooler seguindo o padrão de cruz, apertando devagar. A maioria dos coolers LGA 1155 usa furos em quadrado com espaçamento de 75 mm. Verifique se os parafusos entram retos. Parafuso torto = contato irregular = temperaturas instáveis.
Conecte o cabo do fan na entrada CPU_FAN da placa-mãe. Se deixar solto, o sistema dá erro de fan e entra em shutdown de proteção quando aquece.
limitações que você precisa saber
A plataforma LGA 1155 tem três gargalos sérios. Primeiro, o controleador de memória integrado ao processador só suporta dois canais. Isso significa largura de banda limitada para cargas de trabalho que usam muita RAM. Segundo, a interface PCIe é 2.0, não 3.0. Placas de vídeo modernas funcionam, mas perdem performance em resoluções altas com games AAA. Terceiro, a arquitetura não tem suporte nativo a NVMe via PCIe direto. Você vai depender de adaptadores PCIe para SSDs NVMe, e o adaptador funciona em velocidade reduzida pelo slot PCIe 2.0. Se o seu objetivo é uma máquina nova, essa plataforma não é recomendada. Para recuperar hardware antigo e colocar para rodar, funciona. Troca de processador por um i7-3770K ainda é viável, mas o ganho real em uso diário é pequeno comparado ao investimento.
benchmarks práticos do que esperar
Um i7-3770K comCooler Master Hyper 212 e 16 GB de DDR3 em 1600 MHz roda tarefas multi-thread com cerca de 45% de utilização de CPU em compressão de arquivos via 7-Zip. Em single-thread, chega a marcos de desempenho similares a um Ryzen 3 de geração mais recente. A diferença é que a plataforma LGA 1155 consome mais energia e gera mais calor para o mesmo nível de trabalho. Temperatura sob carga máxima com pasta térmica aplicada corretamente fica entre 65°C e 75°C com um cooler decente. Sem cooler adequado, sobe para 90°C em minutos. A placa-mãe entra em throttling e o desempenho cai drasticamente. A maioria das pessoas subestima isso.
